XC7Z035-3FFG900E

Hersteller: AMD / Xilinx
Logische Zellen: 276,480
Logische Schnitte: 43,200
Eingebettetes RAM (eRAM): 17,664 Kb (984 × 18Kb Block RAM)
Paket: FFG900 (Flip-Chip BGA)
Betriebstemperatur: Handelsüblich (0°C bis +85°C)

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    Spezifikationen

    MODELL P/N SERIE ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN GESCHWINDIGKEITSSTUFE ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN RAM-BITS INSGESAMT ANZAHL DER E/A SPANNUNG - VERSORGUNG BEFESTIGUNGSTYP BETRIEBSTEMPERATUR VERPACKUNG / KASSE LIEFERANT GERÄTEPAKET
    XC7Z035-3FFG900E Zynq-7000 0,00 -3,00 0