AMPAK - Drahtlose Konnektivitätsmodule

LXB Semicon vertreibt die Wi-Fi- und Bluetooth-Module von AMPAK für Verbraucher-, Industrie- und IoT-Anwendungen. Nur Original-Markenbeschaffung - rückverfolgbare, konforme und nicht handelsübliche Distribution.

 

Herstellerteil Datenblatt Hersteller Wi-Fi Standard Bluetooth-Version Frequenzband(e) Maximale Wi-Fi-Datenrate Schnittstellen Abmessungen Betriebstemp. Zertifizierungen Typische Anwendungen
AP6256 AMPAK Technologie Inc. 802.11 a/b/g/n/ac (Wi-Fi 5) Bluetooth 5.4 2,4 & 5 GHz Bis zu 433,3 Mbps SDIO (Wi-Fi); UART (BT) 12 × 12 mm (typ.) -30 °C bis +85 °C FCC, CE, TELEC, SRRC, BQB Tablets, OTT-Boxen, tragbare Geräte, IoT-Hubs
AP6212 AMPAK Technologie Inc. 802.11 b/g/n (Wi-Fi 4) Bluetooth 5.4 2,4 GHz Bis zu ~72,2 Mbps SDIO (Wi-Fi); UART (BT) 12 × 12 mm -30 °C bis +85 °C FCC/CE-Vorabprüfung, BQB Tragbare Geräte, integriertes Wi-Fi + BT
AP6212-A1 AMPAK Technologie Inc. (wie AP6212) (wie AP6212) 2,4 GHz ~72,2 Mbps SDIO (Wi-Fi); UART (BT) 12 × 12 mm -30 °C bis +85 °C FCC/CE-Vorabprüfung, BQB Tragbare und eingebettete drahtlose Produkte