AMPAK - модули беспроводной связи

LXB Semicon распространяет модули Wi-Fi и Bluetooth компании AMPAK для потребительских, промышленных и IoT-приложений. Только оригинальные бренды - прослеживаемое, соответствующее требованиям и нетоварное распространение.

 

Mfr Part Информационный лист Производитель Стандарт Wi-Fi Версия Bluetooth Частотный диапазон(ы) Максимальная скорость передачи данных Wi-Fi Интерфейсы Размеры Рабочая температура. Сертификаты Типовые применения
AP6256 AMPAK Technology Inc. 802.11 a/b/g/n/ac (Wi-Fi 5) Bluetooth 5.4 2,4 и 5 ГГц До 433,3 Мбит/с SDIO (Wi-Fi); UART (BT) 12 × 12 мм (тип.) от -30 °C до +85 °C FCC, CE, TELEC, SRRC, BQB Планшеты, OTT-приставки, портативные устройства, IoT-концентраторы
AP6212 AMPAK Technology Inc. 802.11 b/g/n (Wi-Fi 4) Bluetooth 5.4 2,4 ГГц До ~72,2 Мбит/с SDIO (Wi-Fi); UART (BT) 12 × 12 мм от -30 °C до +85 °C Предварительное сканирование FCC/CE, BQB Портативные устройства, встроенный Wi-Fi + BT
AP6212-A1 AMPAK Technology Inc. (так же, как AP6212) (так же, как AP6212) 2,4 ГГц ~72,2 Мбит/с SDIO (Wi-Fi); UART (BT) 12 × 12 мм от -30 °C до +85 °C Предварительное сканирование FCC/CE, BQB Портативные и встраиваемые беспроводные продукты