AMPAK - Módulos de conectividad inalámbrica
LXB Semicon distribuye los módulos Wi-Fi y Bluetooth de AMPAK para aplicaciones de consumo, industriales y de IoT. Únicamente abastecimiento de marca original: distribución trazable, conforme a las normativas y sin materias primas.
| Referencia | Ficha de datos | Fabricante | Wi-Fi estándar | Versión Bluetooth | Banda(s) de frecuencia | Velocidad máxima de datos Wi-Fi | Interfaces | Dimensiones | Temp. de funcionamiento. | Certificaciones | Aplicaciones típicas |
| AP6256 | AMPAK Technology Inc. | 802.11 a/b/g/n/ac (Wi-Fi 5) | Bluetooth 5.4 | 2,4 y 5 GHz | Hasta 433,3 Mbps | SDIO (Wi-Fi); UART (BT) | 12 × 12 mm (típ.) | -30 °C a +85 °C | FCC, CE, TELEC, SRRC, BQB | Tabletas, OTT boxes, dispositivos portátiles, concentradores IoT | |
| AP6212 | AMPAK Technology Inc. | 802.11 b/g/n (Wi-Fi 4) | Bluetooth 5.4 | 2,4 GHz | Hasta ~72,2 Mbps | SDIO (Wi-Fi); UART (BT) | 12 × 12 mm | -30 °C a +85 °C | Preescaneado FCC/CE, BQB | Dispositivos portátiles, Wi-Fi + BT integrados | |
| AP6212-A1 | AMPAK Technology Inc. | (igual que AP6212) | (igual que AP6212) | 2,4 GHz | ~72,2 Mbps | SDIO (Wi-Fi); UART (BT) | 12 × 12 mm | -30 °C a +85 °C | Preescaneado FCC/CE, BQB | Productos inalámbricos portátiles e integrados |

