Micron-Technologie-Lösungen von LXB Semicon

Hochzuverlässige DRAM- und Flash-Speicher für Industrie-, Automobil- und Rechenzentrumsanwendungen

 

Herstellerteil Datenblatt Hersteller Speicher Typ / Funktion Dichte/Organisation Schnittstelle Versorgungsspannung Gehäuse / Pins Temperaturbereich
MT29F8G08ABACAWP-IT MICRON SLC-NAND-Flash 8 Gbit (1G × 8) Parallel asynchron 2.7 - 3.6 V TSOP-I, 48-polig -40 °C bis +85 °C
MT41K256M16HA-125 MICRON DDR3 SDRAM 4 Gbit (256M × 16) DDR3 SDRAM ~1,35 V nominal (DDR3L) 96-Kugel FBGA 0 °C bis +95 °C (typisch)
N25Q128A13EF840E MICRON NOR-Flash (SPI) 128 Mb (16M × 8) SPI (bis zu ~108 MHz) 2.7 - 3.6 V PDFN-8 / VDFN-8 -40 °C bis +85 °C
MT25QL128ABA1EW9‑0SIT MICRON Serieller NOR-Flash (Quad-SPI) 128 Mbit (32M × 8) SPI / QSPI 2.7 - 3.6 V WPDFN-8 -40 °C bis +85 °C
MT45W8MW16BGX-856IT MICRON (Speichergerät mit hoher Dichte)
MT48LC16M16A2P-6A MICRON SDRAM 16 Mbit x 16 (256 Mbit) SDRAM 3.3 V TSOP
MT47H32M16NF-25E-AAT MICRON DRAM (DDR SDRAM) 32 Mbit x16 (512 Mbit) DDR-SDRAM 2.5 V BGA
MT25QL256ABA1EW9‑0SIT MICRON Serieller NOR-Flash (Quad-SPI) 256 Mbit (32M × 8) SPI / QSPI 2.7 - 3.6 V WPDFN-8 -40 °C bis +85 °C