MT48LC16M16A2P-6A

Aufschlüsselung der Suffixe

• MT48LC: SDR-SDRAM-Produktreihe von Micron
• 16M16: Speicherorganisation = 16 M × 16-Bit-Datenbus
• A2P: Die überarbeitete Version und die 54-Pin-TSOP-II-Pinbelegungsvariante
• 6A: Geschwindigkeitsklasse mit einem minimalen Taktzyklus von 6 ns (maximale Frequenz 167 MHz, CL = 3 CAS-Latenz)
• Zwei Temperaturvarianten:
  1. MT48LC16M16A2P‑6A:G – für den gewerblichen Einsatz (0 °C bis +70 °C), Verpackung in Trays
  2. MT48LC16M16A2P‑6A IT:G – Industrieausführung (-40 °C bis +85 °C), optional als Tape-and-Reel-Ausführung

1. Kernspeicherarchitektur

Dichte und interne Bankstruktur

• Gesamtkapazität: 256 Mb = 32 MB physischer Speicherplatz
• Struktur: 16.777.216 Wörter × 16-Bit-Datenbreite
• 4 unabhängige interne Speicherbänke für die verschachtelte Lese-/Schreibplanung
• 1-Bit-Prefetch-SDR-Architektur, eine Datenübertragung pro Taktzyklus
• Konfigurierbare Serienbildlängen: 1, 2, 4, 8, sequenzielle Serienbildmodi über eine ganze Seite

Angaben zu Zeit und Geschwindigkeit

• Maximale Taktfrequenz: 167 MHz, tCK = 6 ns
• CAS-Latenz: Standardmäßig CL3, CL2 optional über die Einstellung des Modusregisters
• Datenzugriffszeit: maximal 5,4 ns
• Aktualisierungsschema: 8192 automatische Aktualisierungszyklen innerhalb eines Speicherzeitfensters von 64 ms
• Unterstützt die automatische Vorladung pro Bank sowie bankunabhängige Aktivierungs- und Vorladungsbefehle

2. Parameter der elektrischen Schnittstelle

• Betriebsspannung VDD/VDDQ: 3,0 V bis 3,6 V (Nennwert 3,3 V, LVTTL-I/O-Signalisierung)
• Alle Adress-, Daten- und Steuerpins verfügen über LVTTL-kompatible Ein-/Ausgangspuffer
• Keine On-Die-Terminierung (ODT); externe Vorwiderstände für die Signalanpassung auf der Leiterplatte erforderlich
• Separate, bytebreite DQM-Datenmasken-Pins für eine unabhängige 8-Bit-Schreibmaskierung (High/Low) auf dem 16-Bit-Bus
• Differenzieller Single-Ended-Takt-Eingang CK, kein komplementäres CK#-Paar

Stromverbrauchsmodi

• Aktiver Betriebsstrom: Typischerweise 100–125 mA bei kontinuierlichem Lese-/Schreibbetrieb
• Standby-Strom bei Vorladung: ~30 mA
• Selbstaktualisierender Energiesparmodus: Halte-Strom unter 1 mA für batteriebetriebene Systeme im Ruhezustand
• Ruhemodus zur maximalen Reduzierung des Ruhestroms, wenn der Speicher nicht genutzt wird

3. Funktionen für Zuverlässigkeit und Compliance

• Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe MSL 3 (168 Stunden Lagerfähigkeit nach dem Öffnen der Verpackung vor dem Reflow-Löten)
• Vollständig RoHS-konforme, bleifreie und REACH-SVHC-konforme umweltfreundliche Konstruktion
• Hoher Latch-up- und ESD-Schutz für Leiterplatten in industriellen Steuerungsumgebungen
• Über das Modusregister lassen sich Latenzzeit, Burst-Länge und Treiberstärke programmieren, um das EMI-Verhalten zu optimieren
• Integrierte, gegen Stromausfälle gesicherte Auffrischungslogik zur Vermeidung von Datenverlusten bei Spannungsschwankungen

4. Informationen zum Paket

• Gehäusetyp: 54-poliges TSOP-II-Gehäuse für die dünne Oberflächenmontage
• Abmessungen: 22,22 mm × 10,16 mm × 1,2 mm – ultradünnes Design
• Pin-Abstand: 0,8 mm – Standard-SMT-Abstand für kompakte Layouts von Embedded-Leiterplatten
• Standardversand in Trays; „Tape-and-Reel“-Verpackung (Endung -TR) für die automatisierte SMT-Massenmontage erhältlich

Typische Anwendungen

• Eingebettete MCUs älterer Generation, ARM und dsPIC – Echtzeit-Datenpufferspeicher
• FPGA-Konfigurationspuffer, industrielle SPS, Servoantriebe und Bewegungssteuerungssysteme
• Tragbare Handmessgeräte, Audio-DSP-Signalpufferung
• Digital Signage, Hauptarbeitsspeicher des POS-Zahlungsterminals
• Datenerfassung und -speicherung bei niedrigen Datenraten für medizinische Diagnosegeräte
• Retro-Unterhaltungselektronik, MIDI-Musikgeräte und Embedded-Linux-Einplatinencomputer
• Dezentrale E/A-Module für die Fabrikautomation und robuste Hardware zur Transportüberwachung