| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z035-3FFG900E | Zynq-7000 | 0,00 | -3,00 | — | — | 0 | — | — | — | — | — |
XC7Z035-3FFG900E
Fabricante: AMD / Xilinx
Células lógicas: 276,480
Rebanadas lógicas: 43,200
RAM integrada (eRAM): 17,664 Kb (984 × 18Kb Block RAM)
Paquete: FFG900 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Comercial (0°C a +85°C)
