XC7Z035-3FFG900E

제조업체: AMD / 자일링스
로직 셀: 276,480
로직 슬라이스: 43,200
임베디드 RAM(eRAM): 17,664 Kb (984 × 18Kb Block RAM)
패키지: FFG900 (Flip-Chip BGA)
작동 온도: 상업용(0°C ~ +85°C)

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    사양

    모델 P/N 시리즈 실험실/CLBS 수 속도 등급 논리 요소/셀 수 총 램 비트 I/O 수 전압 - 공급 마운팅 유형 작동 온도 패키지 / 케이스 공급업체 디바이스 패키지
    XC7Z035-3FFG900E Zynq-7000 0,00 -3,00 0