| MODEL P/N | SERİLER | LABORATUVAR/CLB SAYISI | HIZ DERECESİ | MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI | TOPLAM RAM BİTLERİ | G/Ç SAYISI | VOLTAJ - BESLEME | MONTAJ TİPİ | ÇALIŞMA SICAKLIĞI | PAKET / KASA | TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z035-3FFG900E | Zynq-7000 | 0,00 | -3,00 | — | — | 0 | — | — | — | — | — |
XC7Z035-3FFG900E
Üretici firma: AMD / Xilinx
Mantık Hücreleri: 276,480
Mantık Dilimleri: 43,200
Gömülü RAM (eRAM): 17,664 Kb (984 × 18Kb Block RAM)
Paket: FFG900 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Ticari (0°C ila +85°C)
