XC6VLX75T-1FFG784I

Hersteller: Xilinx
Logische Zellen: 75,136
Logische Schnitte: 11,776
Eingebettetes RAM (eRAM): 1,536 Kb
Paket: FFG784 (Flip-Chip BGA)
Betriebstemperatur: Industriell (-40°C bis +100°C)

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    Spezifikationen

    MODELL P/N SERIE ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN GESCHWINDIGKEITSSTUFE ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN RAM-BITS INSGESAMT ANZAHL DER E/A SPANNUNG - VERSORGUNG BEFESTIGUNGSTYP BETRIEBSTEMPERATUR VERPACKUNG / KASSE LIEFERANT GERÄTEPAKET
    XC6VLX75T-1FFG784I Virtex-6 LXT -1,00 5.820,00 74,496 5750784 360 0.95 - 1.05 V Oberflächenmontage -40°C - 100°C (I) FCBGA-784 784-FCBGA