XC6VLX75T-1FFG784I

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 75,136
Rebanadas lógicas: 11,776
RAM integrada (eRAM): 1,536 Kb
Paquete: FFG784 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C a +100°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC6VLX75T-1FFG784I Virtex-6 LXT -1,00 5.820,00 74,496 5750784 360 0,95 – 1,05 V Montaje en superficie -40 °C – 100 °C (I) FCBGA-784 784-FCBGA