XC6VLX75T-1FFG784I

Nhà sản xuất: Xilinx
Tế bào logic: 75,136
Các lát cắt logic: 11,776
Bộ nhớ RAM tích hợp (eRAM): 1,536 Kb
Gói: FFG784 (Flip-Chip BGA)
Nhiệt độ hoạt động: Công nghiệp (-40°C đến +100°C)

Hãy gửi cho chúng tôi một tin nhắn.

    Thông số kỹ thuật

    MÃ SẢN PHẨM BỘ PHIM SỐ LƯỢNG PHÒNG THÍ NGHIỆM/CLBS ĐỘ BỀN THEO TỐC ĐỘ SỐ LƯỢNG PHẦN TỬ LỐI / TẾ BÀO Tổng số bit RAM SỐ LƯỢNG I/O Điện áp – Nguồn cấp Loại lắp đặt NHIỆT ĐỘ HOẠT ĐỘNG GÓI / HỘP GÓI THIẾT BỊ CỦA NHÀ CUNG CẤP
    XC6VLX75T-1FFG784I Virtex-6 LXT -1,00 5.820,00 74,496 5750784 360 0.95 – 1.05 V Lắp đặt bề mặt -40°C – 100°C (I) FCBGA-784 784-FCBGA