XC6VLX75T-1FFG784I

Производитель: Xilinx
Логические ячейки: 75,136
Логические срезы: 11,776
Встроенная оперативная память (eRAM): 1,536 Kb
Упаковка: FFG784 (Flip-Chip BGA)
Рабочая температура: Промышленные (от -40°C до +100°C)

ОТПРАВИТЬ НАМ СООБЩЕНИЕ

    Технические характеристики

    МОДЕЛЬ П/Н СЕРИИ КОЛИЧЕСТВО ЛАБОРАТОРИЙ/КЛБ УРОВЕНЬ СКОРОСТИ КОЛИЧЕСТВО ЛОГИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ / ЯЧЕЕК ВСЕГО БИТОВ ОЗУ КОЛИЧЕСТВО ВХОДОВ/ВЫХОДОВ НАПРЯЖЕНИЕ - ПИТАНИЕ ТИП КРЕПЛЕНИЯ РАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРА УПАКОВКА / КЕЙС УПАКОВКА УСТРОЙСТВА ПОСТАВЩИКА
    XC6VLX75T-1FFG784I Virtex-6 LXT -1,00 5.820,00 74,496 5750784 360 0.95 – 1.05 V Крепление на поверхность -40°C – 100°C (I) FCBGA-784 784-FCBGA