XC6VLX75T-1FFG784I

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 75,136
Mantık Dilimleri: 11,776
Gömülü RAM (eRAM): 1,536 Kb
Paket: FFG784 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Endüstriyel (-40°C ila +100°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/N SERİLER LABORATUVAR/CLB SAYISI HIZ DERECESİ MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI TOPLAM RAM BİTLERİ G/Ç SAYISI VOLTAJ - BESLEME MONTAJ TİPİ ÇALIŞMA SICAKLIĞI PAKET / KASA TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XC6VLX75T-1FFG784I Virtex-6 LXT -1,00 5.820,00 74,496 5750784 360 0.95 – 1.05 V Yüzey montajı -40°C – 100°C (I) FCBGA-784 784-FCBGA