XC6VLX75T-1FFG784I

Hersteller: Xilinx
Logische Zellen: 75,136
Logische Schnitte: 11,776
Eingebettetes RAM (eRAM): 1,536 Kb
Paket: FFG784 (Flip-Chip BGA)
Betriebstemperatur: Industriell (-40°C bis +100°C)

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    Spezifikationen

    MODELL P/NSERIEANZAHL DER LABORE/KLINIKENGESCHWINDIGKEITSSTUFEANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLENRAM-BITS INSGESAMTANZAHL DER E/ASPANNUNG - VERSORGUNGBEFESTIGUNGSTYPBETRIEBSTEMPERATURVERPACKUNG / KASSELIEFERANT GERÄTEPAKET
    XC6VLX75T-1FFG784IVirtex-6 LXT-1,005.820,0074,49657507843600.95 - 1.05 VOberflächenmontage-40°C - 100°C (I)FCBGA-784784-FCBGA