| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCKU3P-1FFVB676C | Kintex® UltraScale+ | 20,34 | -1,00 | 355 950 LE | 31 641 600 bits | 272 | 0,850 V | Montaje en superficie | -40 °C – 100 °C | FCBGA-676 | 676-FCBGA (27×27) |
XCKU3P-1FFVB676C
Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 3,780,000
Rebanadas lógicas: 590,000
RAM integrada (eRAM): 81,360 Kb (2,260 × 36Kb Block RAM)
Maximum User I/O: 350
Paquete: FFVB676 (Flip-Chip BGA)
Grado de velocidad: -1
Temperatura de funcionamiento: Comercial (0°C a +85°C)
