| 모델 P/N | 시리즈 | 실험실/CLBS 수 | 속도 등급 | 논리 요소/셀 수 | 총 램 비트 | I/O 수 | 전압 - 공급 | 마운팅 유형 | 작동 온도 | 패키지 / 케이스 | 공급업체 디바이스 패키지 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCKU3P-1FFVB676C | 킨텍스® 울트라스케일+ | 20,34 | -1,00 | 355,950 LE | 31,641,600 bits | 272 | 0.850 V | 표면 실장 | -40 °C – 100 °C | FCBGA-676 | 676-FCBGA (27×27) |
| 모델 P/N | 시리즈 | 실험실/CLBS 수 | 속도 등급 | 논리 요소/셀 수 | 총 램 비트 | I/O 수 | 전압 - 공급 | 마운팅 유형 | 작동 온도 | 패키지 / 케이스 | 공급업체 디바이스 패키지 |
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| XCKU3P-1FFVB676C | 킨텍스® 울트라스케일+ | 20,34 | -1,00 | 355,950 LE | 31,641,600 bits | 272 | 0.850 V | 표면 실장 | -40 °C – 100 °C | FCBGA-676 | 676-FCBGA (27×27) |
