| MODEL P/N | SERİLER | LABORATUVAR/CLB SAYISI | HIZ DERECESİ | MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI | TOPLAM RAM BİTLERİ | G/Ç SAYISI | VOLTAJ - BESLEME | MONTAJ TİPİ | ÇALIŞMA SICAKLIĞI | PAKET / KASA | TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCKU3P-1FFVB676C | Kintex® UltraScale+ | 20,34 | -1,00 | 355,950 LE | 31,641,600 bits | 272 | 0.850 V | Yüzey Montajı | -40 °C – 100 °C | FCBGA-676 | 676-FCBGA (27×27) |
XCKU3P-1FFVB676C
Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 3,780,000
Mantık Dilimleri: 590,000
Gömülü RAM (eRAM): 81,360 Kb (2,260 × 36Kb Block RAM)
Maksimum Kullanıcı I/O: 350
Paket: FFVB676 (Flip-Chip BGA)
Hız derecesi: -1
Çalışma Sıcaklığı: Ticari (0°C ila +85°C)
