XC7K70T-2FBG676E

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 70,400
Rebanadas lógicas: 11,000
RAM integrada (eRAM): 4.680 Kb (130 bloques de RAM de 36 Kb)
E/S máxima por usuario: 400
Paquete: FBG676 (BGA con chip invertido)
Grado de velocidad: -2
Temperatura de funcionamiento: Ampliado (0 °C a +100 °C)

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    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC7K70T-2FBG676E Kintex-7 5.125,00 -2,00 65,600 4976640 300 0,97 – 1,03 V (típico: 1,0 V) Montaje en superficie 0 °C — 100 °C FBG-676 (27 × 27 mm) 676-FCBGA