XC7K70T-2FBG676E

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 70,400
Mantık Dilimleri: 11,000
Gömülü RAM (eRAM): 4.680 Kb (130 × 36Kb Blok RAM)
Maksimum Kullanıcı I/O: 400
Paket: FBG676 (Flip-Chip BGA)
Hız derecesi: -2
Çalışma Sıcaklığı: Genişletilmiş (0°C ila +100°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/N SERİLER LABORATUVAR/CLB SAYISI HIZ DERECESİ MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI TOPLAM RAM BİTLERİ G/Ç SAYISI VOLTAJ - BESLEME MONTAJ TİPİ ÇALIŞMA SICAKLIĞI PAKET / KASA TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XC7K70T-2FBG676E Kintex-7 5.125,00 -2,00 65,600 4976640 300 0,97 - 1,03 V (tip 1,0 V) Yüzey montajı 0 °C - 100 °C FBG-676 (27×27 mm) 676-FCBGA