XC7K70T-2FBG676E

제조업체: 자일링스
로직 셀: 70,400
로직 슬라이스: 11,000
임베디드 RAM(eRAM): 4,680Kb(130 × 36Kb 블록 RAM)
최대 사용자 I/O: 400
패키지: FBG676(플립칩 BGA)
속도 등급: -2
작동 온도: 확장(0°C ~ +100°C)

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    사양

    모델 P/N 시리즈 실험실/CLBS 수 속도 등급 논리 요소/셀 수 총 램 비트 I/O 수 전압 - 공급 마운팅 유형 작동 온도 패키지 / 케이스 공급업체 디바이스 패키지
    XC7K70T-2FBG676E 킨텍스-7 5.125,00 -2,00 65,600 4976640 300 0.97 - 1.03V(통상 1.0V) 표면 실장 0°C - 100°C FBG-676(27×27mm) 676-FCBGA