XC7K70T-2FBG676E

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 70,400
Rebanadas lógicas: 11,000
RAM integrada (eRAM): 4,680 Kb (130 × 36Kb Block RAM)
Maximum User I/O: 400
Paquete: FBG676 (Flip-Chip BGA)
Grado de velocidad: -2
Temperatura de funcionamiento: Extended (0°C to +100°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/NSERIENÚMERO DE LABORATORIOS/CLBSGRADO DE VELOCIDADNÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDASTOTAL BITS RAMNÚMERO DE E/STENSIÓN - ALIMENTACIÓNTIPO DE MONTAJETEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTOPAQUETE / ESTUCHEPAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC7K70T-2FBG676EKintex-75.125,00-2,0065,60049766403000.97 – 1.03 V (typ 1.0 V)Montaje en superficie0 °C — 100 °CFBG-676 (27×27 mm)676-FCBGA