| MODELL P/N | SERIE | ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN | GESCHWINDIGKEITSSTUFE | ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN | RAM-BITS INSGESAMT | ANZAHL DER E/A | SPANNUNG - VERSORGUNG | BEFESTIGUNGSTYP | BETRIEBSTEMPERATUR | VERPACKUNG / KASSE | LIEFERANT GERÄTEPAKET |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCVU9P-2FLGA2577E | Virtex® UltraScale+ | 0,00 | -2,00 | ~3.780.000 LE | ~391.168.000 Bits | 832 | laut Datenblatt | Oberflächenmontage | 0 °C ~ +100 °C (E) | 2577-FBGA / FCBGA | 2577-FCBGA (Flip-Chip BGA) |
XCVU9P-2FLGA2577E
Hersteller: Xilinx
Logische Zellen: ~2,586,150
Eingebettetes RAM (eRAM): ~345,9 Mb
E/A-Zahl: ~832+ (2577?pin FLGAI/O)
Paket: FLGA?2577
Betriebstemperatur: Kommerziell / Erweitert (0°C bis +100°C)
