XCVU9P-2FLGA2577E

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: ~2,586,150
RAM integrada (eRAM): ~345.9 Mb
Recuento de E/S: ~832+ (2577?pin FLGAI/O)
Paquete: FLGA?2577
Temperatura de funcionamiento: Commercial / Extended (0°C to +100°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XCVU9P-2FLGA2577E Virtex® UltraScale+ 0,00 -2,00 ~3 780 000 LE ~391 168 000 bits 832 según la ficha técnica Montaje en superficie 0 °C ~ +100 °C (E) 2577-FBGA / FCBGA 2577-FCBGA (BGA de chip invertido)