| MODEL P/N | SERİLER | LABORATUVAR/CLB SAYISI | HIZ DERECESİ | MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI | TOPLAM RAM BİTLERİ | G/Ç SAYISI | VOLTAJ - BESLEME | MONTAJ TİPİ | ÇALIŞMA SICAKLIĞI | PAKET / KASA | TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCVU9P-2FLGA2577E | Virtex® UltraScale+ | 0,00 | -2,00 | ~3,780,000 LE | ~391,168,000 bits | 832 | per datasheet | Yüzey montajı | 0 °C ~ +100 °C (E) | 2577-FBGA / FCBGA | 2577-FCBGA (Flip-Chip BGA) |
XCVU9P-2FLGA2577E
Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: ~2,586,150
Gömülü RAM (eRAM): ~345.9 Mb
I/O Sayısı: ~832+ (2577?pin FLGAI/O)
Paket: FLGA?2577
Çalışma Sıcaklığı: Commercial / Extended (0°C to +100°C)
