XCVU9P-2FLGA2577E

Nhà sản xuất: Xilinx
Tế bào logic: ~2,586,150
Bộ nhớ RAM tích hợp (eRAM): ~345.9 Mb
Số lượng I/O: ~832+ (2577?pin FLGAI/O)
Gói: FLGA?2577
Nhiệt độ hoạt động: Commercial / Extended (0°C to +100°C)

Hãy gửi cho chúng tôi một tin nhắn.

    Thông số kỹ thuật

    MÃ SẢN PHẨM BỘ PHIM SỐ LƯỢNG PHÒNG THÍ NGHIỆM/CLBS ĐỘ BỀN THEO TỐC ĐỘ SỐ LƯỢNG PHẦN TỬ LỐI / TẾ BÀO Tổng số bit RAM SỐ LƯỢNG I/O Điện áp – Nguồn cấp Loại lắp đặt NHIỆT ĐỘ HOẠT ĐỘNG GÓI / HỘP GÓI THIẾT BỊ CỦA NHÀ CUNG CẤP
    XCVU9P-2FLGA2577E Virtex® UltraScale+ 0,00 -2,00 ~3,780,000 LE ~391,168,000 bits 832 per datasheet Lắp đặt bề mặt 0 °C ~ +100 °C (E) 2577-FBGA / FCBGA 2577-FCBGA (Flip-Chip BGA)