| MODELL P/N | SERIE | ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN | GESCHWINDIGKEITSSTUFE | ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN | RAM-BITS INSGESAMT | ANZAHL DER E/A | SPANNUNG - VERSORGUNG | BEFESTIGUNGSTYP | BETRIEBSTEMPERATUR | VERPACKUNG / KASSE | LIEFERANT GERÄTEPAKET |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z035-L2FFG676E | Zynq-7000 SoC | 42,98 | 0,00 | 275.000 LE | 17600000 | 0 | 1.0 V | SMD/SMT | Erweitert (0 °C ... 100 °C) | FCBGA-676 | FCBGA-676 |
XC7Z035-L2FFG676E
Hersteller: Xilinx
Logische Zellen: ~28.000 (Version mit geringer Leistung)
Eingebettetes RAM (eRAM): ~1.0 Mb
E/A-Zahl: ~676 Stifte
Paket: FFG?676
Betriebstemperatur: Handelsüblich (0°C bis +85°C)
Spezifikationen
Aufschlüsselung der Artikelnummern
Hierbei handelt es sich um einen Xilinx Zynq-7000 AP-SoC, der im 28-nm-Prozess gefertigt wurde und ein Dual-Core-Cortex-A9-Prozessorsystem mit einer umfangreichen programmierbaren Artix-7-Logik kombiniert. Er ist für eingebettete Industrieanwendungen mit geringem Stromverbrauch und großem Temperaturbereich optimiert.
- XC7Z035: High-End-Modell der Zynq-7000-Familie mit hoher Logikkapazität
- L2: Low-Power-Geschwindigkeitsklasse 2, unterstützt den Betrieb mit reduzierter Kernspannung, um den statischen und dynamischen Stromverbrauch zu senken und gleichzeitig eine moderate Timing-Leistung beizubehalten
- FFG676: Kompaktes 676-Pin-Flip-Chip-FCBGA-Gehäuse
- E: Ausgeweitete industrielle Temperaturklasse, Sperrschichttemperaturbereich: -40 °C bis +125 °C
Vollständige On-Chip-Hardwarearchitektur
1. Verarbeitungssystem (PS: ARM-Subsystem)
- Dual-Core-ARM-Cortex-A9-MPCore, maximale Taktrate bis zu 1000 MHz
- Jeder Kern verfügt über 32 KB I-Cache + 32 KB D-Cache; 512 KB gemeinsamer L2-Cache
- Integrierte NEON-Gleitkomma- und SIMD-Engine zur Beschleunigung von Multimedia- und Signalberechnungen
- Standardmäßig integrierte Peripheriegeräte: Dual-Gigabit-Ethernet, USB 2.0 OTG, SD/MMC, CAN, UART, SPI, I²C, GPIO
- Secure Boot wird zur Absicherung des Systemstarts unterstützt
2. Programmierbare Logik (PL: Artix-7-FPGA-Fabric)
- Gesamtzahl der Logikzellen: 277.760
- DSP48E1-Rechenblöcke: 900 Einheiten, die für digitale Filterung, FFT, mehrkanalige Bildverarbeitung und Matrixberechnungen verwendet werden
- Gesamtkapazität des Block-RAM: 17,0 Mb
- Mehrere MMCM+PLL-Taktmanagement-Bausteine zur Erzeugung mehrerer Takte und zur Jitterunterdrückung
- Keine integrierten seriellen Hochgeschwindigkeits-Transceiver
3. E/A- und Analog-Überwachungsmodul
- Verfügbare E/A-Pins für Benutzer: 360
- Konfigurierbare I/O-Bank-Spannung von 1,2 V bis 3,3 V, kompatibel mit LVCMOS, LVDS und gängigen Standards für differentielle Signale
- On-Chip-12-Bit-XADC mit zwei Kanälen: Echtzeitüberwachung der Chip-Temperatur, der internen Versorgungsspannungen und externer analoger Signale
Technische Daten zum Netzteil
Standard-Kernspannung: 1,0 V
Die Kernspannung im Energiesparmodus kann gesenkt werden, um die Leistungsaufnahme bei geringer Auslastung zu reduzieren.
Getrennte Stromversorgungsbereiche für PS- und PL-Abschnitte
Typische Gesamtleistungsaufnahme: 9 W bis 28 W; passive Kühlkörper eignen sich für kompakte Embedded-Geräte mit geringem Stromverbrauch
Anforderungen an die Verpackung und die SMT-Bestückung
- Gehäuse: 676-Pin-FCBGA-Flip-Chip-Ball-Grid-Array
- Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe: MSL3; das Reflow-Löten muss innerhalb von 168 Stunden nach dem Öffnen des Vakuumbeutels abgeschlossen sein
- Bleifreie Bauweise, RoHS-konform
- Lieferung in antistatischen Trays für die automatisierte Leiterplatten-Massenfertigung
Zuverlässigkeit und Umweltverträglichkeit
Stabiler Dauerbetrieb unter extremen Temperaturschwankungen und in industriellen Umgebungen mit starken elektromagnetischen Störungen.
Unterstützt Bitstream-Verschlüsselung und SEU-Fehlerprüfung und ist für industrielle Außenanlagen, fahrzeugmontierte Systeme und leichte elektronische Geräte in der Luftfahrt konzipiert, die eine breite Temperaturanpassungsfähigkeit erfordern.
Typische Anwendungsszenarien
- Industrielle Bewegungssteuerungen für den Außenbereich, Edge-Control-Gateways für Feldgeräte
- Robuste, tragbare Bildverarbeitungs-Prüfterminals für den Einsatz vor Ort
- Fahrzeugmontierte Mehrkanal-Datenaufzeichnungs- und Vorverarbeitungsgeräte für die Fahrzeugwahrnehmung
- Tragbare Hochpräzisionsmessgeräte und Erfassungsgeräte zur Schwingungsüberwachung
- Miniaturisierte Platinen zur Vorverarbeitung von Signalen aus der Luft und zur Steuerung von Kurzstreckenradar-Peripheriegeräten
- Industrielle SOM-Kernmodule für einen breiten Temperaturbereich und robuste eingebettete Sekundärentwicklungsplattformen
