| MÃ SẢN PHẨM | BỘ PHIM | SỐ LƯỢNG PHÒNG THÍ NGHIỆM/CLBS | ĐỘ BỀN THEO TỐC ĐỘ | SỐ LƯỢNG PHẦN TỬ LỐI / TẾ BÀO | Tổng số bit RAM | SỐ LƯỢNG I/O | Điện áp – Nguồn cấp | Loại lắp đặt | NHIỆT ĐỘ HOẠT ĐỘNG | GÓI / HỘP | GÓI THIẾT BỊ CỦA NHÀ CUNG CẤP |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z035-L2FFG676E | Bộ xử lý hệ thống (SoC) Zynq-7000 | 42,98 | 0,00 | 275.000 LE | 17600000 | 0 | 1,0 V | SMD/SMT | Mở rộng (0 °C … 100 °C) | FCBGA-676 | FCBGA-676 |
XC7Z035-L2FFG676E
Nhà sản xuất: Xilinx
Tế bào logic: ~28.000 (Phiên bản tiết kiệm năng lượng)
Bộ nhớ RAM tích hợp (eRAM): ~1,0 MB
Số lượng I/O: ~676 lượt ghim
Gói: FFG?676
Nhiệt độ hoạt động: Thương mại (0°C đến +85°C)
Thông số kỹ thuật
Phân tích mã sản phẩm
Đây là chip SoC Xilinx Zynq-7000 AP được sản xuất trên quy trình 28nm, kết hợp hệ thống xử lý lõi kép Cortex-A9 và mạch logic lập trình Artix-7 quy mô lớn, được tối ưu hóa cho các ứng dụng công nghiệp nhúng tiêu thụ điện năng thấp và hoạt động trong dải nhiệt độ rộng.
- XC7Z035: Mẫu sản phẩm cao cấp có dung lượng logic lớn thuộc dòng Zynq-7000
- L2: Cấp tốc độ tiết kiệm năng lượng 2, hỗ trợ hoạt động ở điện áp lõi thấp hơn nhằm giảm mức tiêu thụ điện năng tĩnh và động, đồng thời vẫn duy trì hiệu suất thời gian xử lý ở mức vừa phải
- FFG676: Vỏ gói FCBGA nhỏ gọn với 676 bóng, công nghệ flip-chip
- E: Loại chịu nhiệt độ công nghiệp mở rộng, dải nhiệt độ điểm nối: -40°C ~ +125°C
Kiến trúc phần cứng hoàn chỉnh trên chip
1. Hệ thống xử lý (PS: Hệ thống con ARM)
- Bộ vi xử lý ARM Cortex-A9 MPCore lõi kép, tốc độ xung nhịp tối đa lên đến 1000MHz
- Mỗi nhân có 32KB bộ nhớ đệm I + 32KB bộ nhớ đệm D; bộ nhớ đệm L2 chung 512KB
- Bộ xử lý số thập phân và SIMD tích hợp NEON dành cho đa phương tiện và tăng tốc tính toán tín hiệu
- Các thiết bị ngoại vi tiêu chuẩn tích hợp sẵn: Hai cổng Gigabit Ethernet, USB 2.0 OTG, SD/MMC, CAN, UART, SPI, I2C, GPIO
- Hỗ trợ tính năng khởi động an toàn (Secure Boot) nhằm bảo vệ an ninh khi khởi động hệ thống
2. Logic lập trình (PL: Cấu trúc FPGA Artix-7)
- Tổng số ô logic: 277.760
- Các khối tính toán DSP48E1: 900 đơn vị, được sử dụng cho lọc số, FFT, xử lý hình ảnh đa kênh và tính toán ma trận
- Tổng dung lượng RAM khối: 17,0 Mb
- Nhiều khối quản lý đồng hồ MMCM+PLL để tạo nhiều tần số đồng hồ và khử nhiễu dao động
- Không có bộ thu phát nối tiếp tốc độ cao tích hợp
3. Mô-đun giám sát I/O và tín hiệu tương tự
- Số chân I/O có sẵn cho người dùng: 360
- Điện áp khối I/O có thể điều chỉnh trong khoảng 1,2 V đến 3,3 V, tương thích với các tiêu chuẩn LVCMOS, LVDS và các tiêu chuẩn tín hiệu vi sai phổ biến
- Bộ chuyển đổi tín hiệu tương tự-số (XADC) 12-bit hai kênh tích hợp trên chip: giám sát thời gian thực nhiệt độ chip, điện áp nguồn bên trong và các tín hiệu tương tự bên ngoài
Thông số kỹ thuật bộ nguồn
Điện áp lõi tiêu chuẩn: 1,0 V
Điện áp lõi ở chế độ tiết kiệm năng lượng có thể được giảm xuống để giảm mức tiêu thụ điện năng khi tải nhẹ
Các vùng nguồn điện riêng biệt cho các phần PS và PL
Công suất tiêu thụ tổng cộng điển hình: 9W ~ 28W; bộ tản nhiệt thụ động phù hợp cho các thiết bị nhúng nhỏ gọn, công suất thấp
Yêu cầu về đóng gói và lắp ráp SMT
- Loại vỏ: Mảng lưới bóng lật (FCBGA) 676 chân
- Mức độ nhạy cảm với độ ẩm: MSL3; quá trình hàn nóng chảy phải được hoàn tất trong vòng 168 giờ kể từ khi mở túi chân không
- Thiết kế không chứa chì, tuân thủ tiêu chuẩn RoHS
- Được cung cấp trong các khay chống tĩnh điện dành cho sản xuất hàng loạt PCB tự động
Độ tin cậy và hiệu suất môi trường
Hoạt động ổn định và liên tục trong các môi trường công nghiệp có sự dao động nhiệt độ cực đoan và nhiễu điện từ mạnh.
Hỗ trợ mã hóa luồng bit và kiểm tra lỗi SEU, được thiết kế dành cho thiết bị công nghiệp ngoài trời, hệ thống lắp trên phương tiện và các thiết bị điện tử nhẹ trên máy bay yêu cầu khả năng thích ứng với dải nhiệt độ rộng.
Các tình huống ứng dụng điển hình
- Bộ điều khiển chuyển động công nghiệp ngoài trời, cổng điều khiển biên cho thiết bị hiện trường
- Các thiết bị đầu cuối kiểm tra bằng thị giác máy tính di động, bền bỉ, dành cho hoạt động tại hiện trường
- Các thiết bị ghi dữ liệu đa kênh và xử lý sơ bộ dữ liệu nhận thức ô tô lắp đặt trên xe
- Các thiết bị đo lường cầm tay có độ chính xác cao và thiết bị thu thập dữ liệu giám sát rung động
- Bảng mạch tiền xử lý tín hiệu trên không cỡ nhỏ và bảng mạch điều khiển ngoại vi radar tầm ngắn
- Các mô-đun lõi SOM công nghiệp hoạt động trong dải nhiệt độ rộng và các nền tảng phát triển nhúng phụ có độ bền cao
