XC7K160T-2FBG676E

Hersteller: Xilinx
Logische Zellen: 162,240
Logische Schnitte: 25,350
Eingebettetes RAM (eRAM): 11,700 Kb (325 × 36Kb Block RAM)
Maximale Benutzer-E/A: 400
Paket: FBG676 (Flip-Chip BGA)
Geschwindigkeitsstufe: -2
Betriebstemperatur: Erweitert (0°C bis +100°C)

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    Spezifikationen

    MODELL P/N SERIE ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN GESCHWINDIGKEITSSTUFE ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN RAM-BITS INSGESAMT ANZAHL DER E/A SPANNUNG - VERSORGUNG BEFESTIGUNGSTYP BETRIEBSTEMPERATUR VERPACKUNG / KASSE LIEFERANT GERÄTEPAKET
    XC7K160T-2FBG676E Kintex-7 12.675,00 -2,00 162,240 11980800 400 0,97 - 1,03 V (typisch 1,0 V) Oberflächenmontage 0 °C - 100 °C 676-FBGA/FCBGA 676-FCBGA (27×27)