XC7K160T-2FBG676E

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 162,240
Mantık Dilimleri: 25,350
Gömülü RAM (eRAM): 11.700 Kb (325 × 36Kb Blok RAM)
Maksimum Kullanıcı I/O: 400
Paket: FBG676 (Flip-Chip BGA)
Hız derecesi: -2
Çalışma Sıcaklığı: Genişletilmiş (0°C ila +100°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/N SERİLER LABORATUVAR/CLB SAYISI HIZ DERECESİ MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI TOPLAM RAM BİTLERİ G/Ç SAYISI VOLTAJ - BESLEME MONTAJ TİPİ ÇALIŞMA SICAKLIĞI PAKET / KASA TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XC7K160T-2FBG676E Kintex-7 12.675,00 -2,00 162,240 11980800 400 0,97 - 1,03 V (tip 1,0 V) Yüzey montajı 0 °C - 100 °C 676-FBGA/FCBGA 676-FCBGA (27×27)