XC5VLX330T-1FFG1738I

Hersteller: Xilinx
Logische Zellen: 326,080
Logische Schnitte: 52,000
Eingebettetes RAM (eRAM): 13.440 Kb
Paket: FFG1738 (Flip-Chip BGA)
Betriebstemperatur: Industriell (-40°C bis +100°C)

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    Spezifikationen

    MODELL P/N SERIE ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN GESCHWINDIGKEITSSTUFE ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN RAM-BITS INSGESAMT ANZAHL DER E/A SPANNUNG - VERSORGUNG BEFESTIGUNGSTYP BETRIEBSTEMPERATUR VERPACKUNG / KASSE LIEFERANT GERÄTEPAKET
    XC5VLX330T-1FFG1738I Virtex-5 LXT 25.740,00 -1,00 331776 11943936 960 0,95 V - 1,05 V Oberflächenmontage -40 °C ~ +100 °C (I) 1738-BBGA / FCBGA 1738-FCBGA (≈ 42,5 × 42,5 mm)

    XC5VLX330T-1FFG1738I FPGA – High-Density Solution

    • High logic capacity

    • Suitable for complex FPGA designs

    👉 Used in telecom & data processing.