XC5VLX330T-1FFG1738I

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 326,080
Rebanadas lógicas: 52,000
RAM integrada (eRAM): 13 440 Kb
Paquete: FFG1738 (BGA con chip invertido)
Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C a +100°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC5VLX330T-1FFG1738I Virtex-5 LXT 25.740,00 -1,00 331776 11943936 960 0,95 V - 1,05 V Montaje en superficie -40 °C ~ +100 °C (I) 1738-BBGA / FCBGA 1738-FCBGA (≈ 42,5 × 42,5 mm)

    XC5VLX330T-1FFG1738I FPGA – High-Density Solution

    • High logic capacity

    • Suitable for complex FPGA designs

    👉 Used in telecom & data processing.