XC5VLX330T-1FFG1738I

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 326,080
Mantık Dilimleri: 52,000
Gömülü RAM (eRAM): 13,440 Kb
Paket: FFG1738 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Endüstriyel (-40°C ila +100°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/N SERİLER LABORATUVAR/CLB SAYISI HIZ DERECESİ MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI TOPLAM RAM BİTLERİ G/Ç SAYISI VOLTAJ - BESLEME MONTAJ TİPİ ÇALIŞMA SICAKLIĞI PAKET / KASA TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XC5VLX330T-1FFG1738I Virtex-5 LXT 25.740,00 -1,00 331776 11943936 960 0,95 V - 1,05 V Yüzey Montajı -40 °C ~ +100 °C (I) 1738-BBGA / FCBGA 1738-FCBGA (≈ 42,5 × 42,5 mm)

    XC5VLX330T-1FFG1738I FPGA – High-Density Solution

    • High logic capacity

    • Suitable for complex FPGA designs

    👉 Used in telecom & data processing.