XC5VLX330T-1FFG1738I

Производитель: Xilinx
Логические ячейки: 326,080
Логические срезы: 52,000
Встроенная оперативная память (eRAM): 13,440 Kb
Упаковка: FFG1738 (Flip-Chip BGA)
Рабочая температура: Промышленные (от -40°C до +100°C)

ОТПРАВИТЬ НАМ СООБЩЕНИЕ

    Технические характеристики

    МОДЕЛЬ П/Н СЕРИИ КОЛИЧЕСТВО ЛАБОРАТОРИЙ/КЛБ УРОВЕНЬ СКОРОСТИ КОЛИЧЕСТВО ЛОГИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ / ЯЧЕЕК ВСЕГО БИТОВ ОЗУ КОЛИЧЕСТВО ВХОДОВ/ВЫХОДОВ НАПРЯЖЕНИЕ - ПИТАНИЕ ТИП КРЕПЛЕНИЯ РАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРА УПАКОВКА / КЕЙС УПАКОВКА УСТРОЙСТВА ПОСТАВЩИКА
    XC5VLX330T-1FFG1738I Virtex-5 LXT 25.740,00 -1,00 331776 11943936 960 0,95 V - 1,05 V Монтаж на поверхность -40 °C ~ +100 °C (I) 1738-BBGA / FCBGA 1738-FCBGA (≈ 42,5 × 42,5 мм)

    XC5VLX330T-1FFG1738I FPGA – High-Density Solution

    • High logic capacity

    • Suitable for complex FPGA designs

    👉 Used in telecom & data processing.