XC5VLX330T-1FFG1738I

Hersteller: Xilinx
Logische Zellen: 326,080
Logische Schnitte: 52,000
Eingebettetes RAM (eRAM): 13,440 Kb
Paket: FFG1738 (Flip-Chip BGA)
Betriebstemperatur: Industriell (-40°C bis +100°C)

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    Spezifikationen

    MODELL P/NSERIEANZAHL DER LABORE/KLINIKENGESCHWINDIGKEITSSTUFEANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLENRAM-BITS INSGESAMTANZAHL DER E/ASPANNUNG - VERSORGUNGBEFESTIGUNGSTYPBETRIEBSTEMPERATURVERPACKUNG / KASSELIEFERANT GERÄTEPAKET
    XC5VLX330T-1FFG1738IVirtex-5 LXT25.740,00-1,00331776119439369600,95 V - 1,05 VOberflächenmontage-40 °C ~ +100 °C (I)1738-BBGA / FCBGA1738-FCBGA (≈ 42.5 × 42.5 mm)

    XC5VLX330T-1FFG1738I FPGA – High-Density Solution

    • High logic capacity

    • Suitable for complex FPGA designs

    👉 Used in telecom & data processing.