XC5VLX30-1FFG676C

Hersteller: Xilinx Logische Zellen: 30,720 Logische Schnitte: 4,800 Eingebettetes RAM (eRAM): 1.728 Kb (96 × 18Kb Block RAM) Paket: FFG676 (Flip-Chip BGA) Betriebstemperatur: Handelsüblich (0°C bis +85°C)

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    Spezifikationen

    MODELL P/N SERIE ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN GESCHWINDIGKEITSSTUFE ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN RAM-BITS INSGESAMT ANZAHL DER E/A SPANNUNG - VERSORGUNG BEFESTIGUNGSTYP BETRIEBSTEMPERATUR VERPACKUNG / KASSE LIEFERANT GERÄTEPAKET
    XC5VLX30-1FFG676C Virtex-5 LX 2.400,00 -1,00 30720 1179648 400 0,95 V - 1,05 V Oberflächenmontage 0 °C - +85 °C (C) 676-FBGA / FCBGA 676-FCBGA (≈27 × 27 mm)

    The XC5VLX30-1FFG676C is a cost-effective FPGA solution for commercial environments, ideal for designs that do not require extended temperature ranges.

    Anwendungen

    • Consumer electronics (high-end embedded)

    • Communication modules

    • Interface control boards

    Practical Insight

    For indoor applications, many customers prefer the “C” version to reduce cost while maintaining design compatibility.