XC5VLX30-1FFG676C

Производитель: Xilinx Логические ячейки: 30,720 Логические срезы: 4,800 Встроенная оперативная память (eRAM): 1 728 Кб (96 × 18 Кб блочной оперативной памяти) Упаковка: FFG676 (Flip-Chip BGA) Рабочая температура: Коммерческий (от 0°C до +85°C)

ОТПРАВИТЬ НАМ СООБЩЕНИЕ

    Технические характеристики

    МОДЕЛЬ П/Н СЕРИИ КОЛИЧЕСТВО ЛАБОРАТОРИЙ/КЛБ УРОВЕНЬ СКОРОСТИ КОЛИЧЕСТВО ЛОГИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ / ЯЧЕЕК ВСЕГО БИТОВ ОЗУ КОЛИЧЕСТВО ВХОДОВ/ВЫХОДОВ НАПРЯЖЕНИЕ - ПИТАНИЕ ТИП КРЕПЛЕНИЯ РАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРА УПАКОВКА / КЕЙС УПАКОВКА УСТРОЙСТВА ПОСТАВЩИКА
    XC5VLX30-1FFG676C Virtex-5 LX 2.400,00 -1,00 30720 1179648 400 0,95 V - 1,05 V Монтаж на поверхность 0 °C - +85 °C (C) 676-FBGA / FCBGA 676-FCBGA (≈27 × 27 мм)

    The XC5VLX30-1FFG676C is a cost-effective FPGA solution for commercial environments, ideal for designs that do not require extended temperature ranges.

    Приложения

    • Consumer electronics (high-end embedded)

    • Communication modules

    • Interface control boards

    Practical Insight

    For indoor applications, many customers prefer the “C” version to reduce cost while maintaining design compatibility.