XC5VLX30-1FFG676C

Hersteller: Xilinx Logische Zellen: 30,720 Logische Schnitte: 4,800 Eingebettetes RAM (eRAM): 1,728 Kb (96 × 18Kb Block RAM) Paket: FFG676 (Flip-Chip BGA) Betriebstemperatur: Handelsüblich (0°C bis +85°C)

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    Spezifikationen

    MODELL P/NSERIEANZAHL DER LABORE/KLINIKENGESCHWINDIGKEITSSTUFEANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLENRAM-BITS INSGESAMTANZAHL DER E/ASPANNUNG - VERSORGUNGBEFESTIGUNGSTYPBETRIEBSTEMPERATURVERPACKUNG / KASSELIEFERANT GERÄTEPAKET
    XC5VLX30-1FFG676CVirtex-5 LX2.400,00-1,003072011796484000,95 V - 1,05 VOberflächenmontage0 °C - +85 °C (C)676-FBGA / FCBGA676-FCBGA (≈27 × 27 mm)

    The XC5VLX30-1FFG676C is a cost-effective FPGA solution for commercial environments, ideal for designs that do not require extended temperature ranges.

    Anwendungen

    • Consumer electronics (high-end embedded)

    • Communication modules

    • Interface control boards

    Practical Insight

    For indoor applications, many customers prefer the “C” version to reduce cost while maintaining design compatibility.