| MODELL P/N | SERIE | ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN | GESCHWINDIGKEITSSTUFE | ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN | RAM-BITS INSGESAMT | ANZAHL DER E/A | SPANNUNG - VERSORGUNG | BEFESTIGUNGSTYP | BETRIEBSTEMPERATUR | VERPACKUNG / KASSE | LIEFERANT GERÄTEPAKET |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC5VFX70T-2FF1136C | Virtex-5 FXT | 5.600,00 | -2,00 | 71680 | 5455872 | 640 | 0,95 V-1,05 V | Oberflächenmontage | 0 °C ~ +85 °C | 1136-FBGA / FCBGA | 1136-FCBGA (≈31×31 mm) |
XC5VFX70T-2FF1136C
Hersteller: Xilinx
Logische Zellen: 71,680
Logische Schnitte: ~5,600
Eingebettetes RAM (eRAM): 5,456 Kb
Paket: FF1136 (Fine?Pitch BGA)
Betriebstemperatur: Handelsüblich (0°C bis +85°C)
Spezifikationen
Die XC5VFX70T-2FF1136C ist ein solides Virtex-5 FXT FPGA von Xilinx (jetzt AMD), der in einem zuverlässigen 65nm-Prozess gefertigt wird. Er ist eine gute Wahl, wenn Sie serielle Hochgeschwindigkeitsverbindungen in Kombination mit viel programmierbarer Logik benötigen.
Hier ist eine kurze Zusammenfassung dessen, was Sie bekommen:
~71.680 logische Zellen - gibt Ihnen viel Spielraum für mittlere bis große Entwürfe
16× RocketIO GTX Transceiver - fähig zu Multi-Gigabit-Raten (in vielen Anwendungen werden üblicherweise bis zu ~6,5 Gbps verwendet)
640 Benutzer-E/As - viele flexible Stifte zum Anbringen von Schnittstellen
Großer Block-RAM (~5,4 Mbit eingebettet + verteilt)
Integrierte PowerPC 440-Prozessorblöcke - praktisch, wenn Ihr Projekt Embedded Processing ohne externe CPU benötigt
Paket: 1136-Pin FCBGA (35×35 mm), kommerzieller Temperaturbereich (0-85°C Sperrschicht)
Wenn Sie Ersatzpersonen evaluieren oder qualifizieren möchten, sollten Sie die neuesten AMD Migrationsleitfäden, aber dieser Chip bleibt ein leistungsfähiges Arbeitspferd in vielen Produktionssystemen.
