| MODEL P / N | SERI | JUMLAH LABORATORIUM/CLBS | TINGKAT KECEPATAN | JUMLAH ELEMEN / SEL LOGIKA | TOTAL BIT RAM | JUMLAH I / O | TEGANGAN - PASOKAN | JENIS PEMASANGAN | SUHU PENGOPERASIAN | PAKET / KASUS | PAKET PERANGKAT PEMASOK |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC5VFX70T-2FF1136C | Virtex-5 FXT | 5.600,00 | -2,00 | 71680 | 5455872 | 640 | 0,95 V-1,05 V | Pemasangan di Permukaan | 0 ° C ~ +85 ° C | 1136-FBGA / FCBGA | 1136-FCBGA (≈31×31 mm) |
XC5VFX70T-2FF1136C
Produsen: Xilinx
Sel Logika: 71,680
Irisan Logika: ~5,600
RAM tertanam (eRAM): 5.456 Kb
Paket: FF1136 (Fine? Pitch BGA)
Suhu Pengoperasian: Komersial (0°C hingga +85°C)
Spesifikasi
The XC5VFX70T-2FF1136C adalah FPGA Virtex-5 FXT yang solid dari Xilinx (sekarang AMD), yang dibangun di atas proses 65nm yang andal. Ini adalah pilihan yang tepat ketika Anda membutuhkan konektivitas serial berkecepatan tinggi yang serius yang dikombinasikan dengan banyak logika yang dapat diprogram.
Berikut ini adalah ikhtisar singkat tentang apa yang akan Anda dapatkan:
~71.680 sel logika - memberi Anda ruang kepala yang baik untuk desain berukuran sedang hingga besar
16× RocketIO GTX transceiver - mampu mencapai kecepatan multi-gigabit (biasanya digunakan hingga ~6,5 Gbps dalam banyak aplikasi)
640 I/O pengguna - banyak pin fleksibel untuk antarmuka
RAM blok besar (~5,4 Mbit tertanam + terdistribusi)
Blok prosesor PowerPC 440 terintegrasi - berguna jika proyek Anda membutuhkan pemrosesan tertanam tanpa CPU eksternal
Paket: FCBGA 1136-pin (35×35 mm), kisaran suhu komersial (sambungan 0-85°C)
Jika Anda mengevaluasi atau memenuhi syarat penggantian, periksa yang terbaru AMD panduan migrasi, tetapi chip ini tetap menjadi pekerja keras yang mumpuni dalam banyak sistem produksi.
