| MODEL P/N | SERİLER | LABORATUVAR/CLB SAYISI | HIZ DERECESİ | MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI | TOPLAM RAM BİTLERİ | G/Ç SAYISI | VOLTAJ - BESLEME | MONTAJ TİPİ | ÇALIŞMA SICAKLIĞI | PAKET / KASA | TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC5VFX70T-2FF1136C | Virtex-5 FXT | 5.600,00 | -2,00 | 71680 | 5455872 | 640 | 0,95 V-1,05 V | Yüzey Montajı | 0 °C ~ +85 °C | 1136-FBGA / FCBGA | 1136-FCBGA (≈31×31 mm) |
XC5VFX70T-2FF1136C
Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 71,680
Mantık Dilimleri: ~5,600
Gömülü RAM (eRAM): 5,456 Kb
Paket: FF1136 (Dar Aralıklı BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Ticari (0°C ila +85°C)
Teknik Özellikler
Bu XC5VFX70T-2FF1136C şirketine ait sağlam bir Virtex-5 FXT FPGA’dır Xilinx (şimdi AMD), güvenilir bir 65 nm üretim süreciyle üretilmiştir. Ciddi düzeyde yüksek hızlı seri bağlantı ile bol miktarda programlanabilir mantık bir arada gerektiğinde bu ürün mükemmel bir seçimdir.
İşte alacağınız ürünlerin kısa bir özeti:
~71.680 mantık hücresi — orta ve büyük ölçekli tasarımlar için size yeterli esneklik sağlar
16× RocketIO GTX alıcı-vericiler — multi-gigabit hızlara ulaşabilen (birçok uygulamada genellikle ~6,5 Gbps'ye kadar kullanılır)
640 kullanıcı I/O'su — astar yapıştırmak için bol miktarda esnek pim
Büyük blok RAM (~5,4 Mbit gömülü + dağıtılmış)
Entegre PowerPC 440 işlemci blokları — projeniz için harici bir CPU olmadan gömülü işlemciye ihtiyaç duyuyorsanız oldukça kullanışlıdır
Paket: 1136 pimli FCBGA (35×35 mm), ticari sıcaklık aralığı (0–85 °C bağlantı noktası)
Yedek parçaları değerlendiriyor veya uygunluk testleri yapıyorsanız, en son sürümü kontrol edin AMD göç kılavuzları olsa da, bu yonga birçok üretim sisteminde hâlâ güvenilir bir iş makinesi olarak görev yapmaktadır.
