| MODELL P/N | SERIE | ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN | GESCHWINDIGKEITSSTUFE | ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN | RAM-BITS INSGESAMT | ANZAHL DER E/A | SPANNUNG - VERSORGUNG | BEFESTIGUNGSTYP | BETRIEBSTEMPERATUR | VERPACKUNG / KASSE | LIEFERANT GERÄTEPAKET |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC5VFX130T-2FF1738I | Virtex-5 FXT | 10.240,00 | -2,00 | 131072 | 10985472 | 840 | 0,95 V-1,05 V | Oberflächenmontage | -40 °C ~ +100 °C | 1738-FBGA, FCBGA | 1738-FCPBGA (42,5×42,5 mm) |
Xilinx XC5VFX130T-2FF1738I | Virtex-5 FXT Hochleistungs-FPGA der Industrieklasse
Die XC5VFX130T-2FF1738I ist ein Flaggschiff-FPGA, das für extrem anspruchsvolle industrielle und unternehmenskritische Systeme entwickelt wurde. Dieser Baustein stellt die Hochleistungsebene der Virtex-5 FXT-Familie dar und kombiniert -2 Geschwindigkeitsstufe Effizienz mit einem robusten Industrieller Temperaturbereich (-40°C bis +100°C). Mit doppelter PowerPC® 440 Kerne und 20 Hochgeschwindigkeits GTX-Transceiver, Sie bietet eine robuste Plattform für die Beschleunigung komplexer Datenpfade in rauen Umgebungen.
Unter LXB Halbleiter, Wir haben uns auf hochwertiges und zuverlässiges Xilinx-Silizium spezialisiert und bieten vollständig verifizierte und rückverfolgbare XC5VFX130T-2FF1738I Einheiten an unsere globalen Partner.
Technische Kernspezifikationen
Der XC5VFX130T ist einer der größten Bausteine der FXT-Subfamilie und für maximale E/A- und Verarbeitungsdichte optimiert:
| Merkmal | Detaillierte Spezifikation |
| Logische Zellen | 131,072 |
| Geschwindigkeitsstufe | -2 (Verbesserte Leistung) |
| Betriebstemperatur | -40°C bis +100°C (Industriequalität) |
| Eingebettete Prozessoren | 2 x PowerPC® 440-Blöcke |
| RocketIO™ GTX | 20 Transceiver (unterstützen bis zu 6,5 Gbit/s) |
| DSP48E-Scheiben | 320 |
| Maximale Benutzer-E/A | 840 |
| Paket | FF1738 (1738-Pin Flip-Chip BGA) |
Warum die “2I”-Konfiguration für Ihr Design von entscheidender Bedeutung ist
Für Systeme, die am Rande der Leistungs- und Umweltgrenzen arbeiten, ist die XC5VFX130T-2FF1738I bietet deutliche Vorteile:
1. Thermische Widerstandsfähigkeit in Industriequalität
Die -Einstufung stellt sicher, dass das FPGA auch bei extremer Kälte und Hitze (-40°C bis +100°C) das Timing und die logische Stabilität beibehält. Dies ist eine nicht verhandelbare Anforderung für Telekommunikationsinfrastrukturen im Freien, Avionik und schwere industrielle Automatisierung.
2. Überlegenes Timing mit -2 Geschwindigkeitsstufen
Die -2 Geschwindigkeitsstufe bietet höhere Taktgeschwindigkeiten und geringere Ausbreitungsverzögerungen als die Standardklasse -1. Bei einem Design mit mehr als 130k Logikzellen ist diese zusätzliche Marge oft der Unterschied zwischen einem System, das seine Timing-Bedingungen erfüllt, und einem, das ein kostspieliges Redesign erfordert.
3. Massive Prozessor- und E/A-Dichte
Die Integration von zwei PowerPC-Kerne ermöglicht eine ausgeklügelte Hardware/Software-Partitionierung. Kombiniert mit 840 Benutzer-E/As, Dieser Chip kann als zentraler Controller für massive Sensor-Arrays oder komplexe Backplane-Kommunikationssysteme dienen.
4. Legacy-Zuverlässigkeit im FF1738-Gehäuse
Das große 1738-Pin-Gehäuse ist für maximale Signalerdung und Wärmeableitung ausgelegt und gewährleistet eine hohe Signalintegrität (SI) für die 20 GTX-Transceiver, die mit Multi-Gigabit-Geschwindigkeiten arbeiten.
Hochwertige Anwendungen
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Verteidigung und Luft- und Raumfahrt: Radarsignalverarbeitung und robuste Missionscomputer.
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Energie und Infrastruktur: Intelligente Netzschutzsysteme und Kraftwerksüberwachung.
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Telekommunikation: Basisstationen mit hoher Kapazität und optische Kernnetze.
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Spezialisierte Datenverarbeitung: Hardware-in-the-Loop (HIL)-Simulatoren und Beschleuniger für die Finanzmodellierung.
Die LXB Semicon Assurance: Qualität & Rückverfolgbarkeit
Bei der Beschaffung einer hochwertigen Komponente wie der XC5VFX130T-2FF1738I, ist der Stammbaum des Lieferanten von größter Bedeutung. LXB Halbleiter stellt sicher, dass Ihre Investition geschützt ist:
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Garantierte Echtheit: Jedes Bauteil ist 100% original Xilinx (jetzt AMD) Silizium. Wir führen gründliche Eingangskontrollen durch, um den fabrikneuen Zustand sicherzustellen.
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Industrielle Rückverfolgbarkeit: Wir bieten Informationen zu Datumscode (D/C) und Chargencode und unterstützen damit die strengen Dokumentationsanforderungen der industriellen und militärischen Beschaffung.
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Fachgerechte Handhabung: Große BGA-Gehäuse wie das 1738 sind empfindlich gegenüber Feuchtigkeit und ESD. Wir verwenden vakuumversiegelte, feuchtigkeitssperrende Verpackungen und strenge ESD-Protokolle, um die Integrität der BGA-Kugeln und des Siliziums zu gewährleisten.
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Unterstützung der Langlebigkeit: Wir halten Lagerbestände für ältere Virtex-5-Bauteile vor, damit unsere Kunden die Risiken von EOL-Komponenten (End-of-Life) und Produktionsverzögerungen vermeiden können.
Häufig gestellte Fragen (FAQ)
F: Kann ich den XC5VFX130T-2FF1738I als Ersatz für ein handelsübliches -1-Teil verwenden?
A: Ja. Die -2I-Version ist ein “Up-grade”, das den kommerziellen Temperaturbereich abdeckt und die Leistung der -1-Geschwindigkeitsklasse übertrifft. Sie ist ein robuster Drop-in-Ersatz.
F: Welche Software ist für die Programmierung dieses Geräts erforderlich?
A: Dieses FPGA wird unterstützt von Xilinx ISE® Design Suite (14.7). Es ist nicht mit der Vivado®-Plattform kompatibel.
F: Enthält die Verpackung “FF1738” Blei?
A: Ja, die FF1738 Gehäuse ist ein standardmäßig bedrahtetes BGA. Wenn Ihr Projekt eine bleifreie Lösung erfordert, sollten Sie sich nach dem FFG1738 (mit dem Suffix ‘G’).
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