| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC5VFX130T-2FF1738I | Virtex-5 FXT | 10.240,00 | -2,00 | 131072 | 10985472 | 840 | 0,95 V-1,05 V | Montaje en superficie | -40 °C ~ +100 °C | 1738-FBGA, FCBGA | 1738-FCPBGA (42,5 × 42,5 mm) |
Xilinx XC5VFX130T-2FF1738I | FPGA Virtex-5 FXT de alto rendimiento y grado industrial
En XC5VFX130T-2FF1738I es un FPGA insignia diseñado para sistemas industriales y de misión crítica extremadamente exigentes. Este dispositivo representa el nivel de alto rendimiento de la familia Virtex-5 FXT, y combina -2 grado de velocidad eficiencia con un diseño resistente Rango de temperatura industrial (de -40 °C a +100 °C). Con doble PowerPC® 440 núcleos y 20 de alta velocidad Transceptores GTX, ofrece una plataforma sólida para la aceleración de rutas de datos complejas en entornos hostiles.
En LXB Semicon, nos especializamos en chips de Xilinx de alto valor y alta confiabilidad, y ofrecemos productos totalmente verificados y trazables XC5VFX130T-2FF1738I unidades a nuestros socios globales.
Especificaciones técnicas básicas
El XC5VFX130T es uno de los dispositivos más grandes de la subfamilia FXT, optimizado para ofrecer la máxima densidad de E/S y de procesamiento:
| Característica | Especificación detallada |
| Células lógicas | 131,072 |
| Grado de velocidad | -2 (Rendimiento mejorado) |
| Temperatura de funcionamiento | -40°C a +100°C (grado industrial) |
| Procesadores integrados | 2 bloques PowerPC® 440 |
| RocketIO™ GTX | 20 transceptores (con soporte para hasta 6,5 Gbps) |
| Lonchas DSP48E | 320 |
| E/S máxima por usuario | 840 |
| Paquete | FF1738 (BGA de chip invertido de 1738 pines) |
Por qué la configuración “2I” es fundamental para tu diseño
Para los sistemas que operan al límite de su rendimiento y de las condiciones ambientales, el XC5VFX130T-2FF1738I ofrece ventajas claras:
1. Resistencia térmica de grado industrial
En -Calificación «I» garantiza que el FPGA mantenga el cierre de temporización y la estabilidad lógica en condiciones extremas de frío y calor (de -40 °C a +100 °C). Este es un requisito imprescindible para la infraestructura de telecomunicaciones al aire libre, la aviónica y la automatización industrial pesada.
2. Sincronización superior con un grado de velocidad de -2
En -2 grado de velocidad ofrece velocidades de reloj más altas y retrasos de propagación más bajos que el grado estándar -1. En un diseño que utiliza más de 130 mil celdas lógicas, este margen adicional suele marcar la diferencia entre un sistema que cumple con sus restricciones de sincronización y uno que requiere un costoso rediseño.
3. Alta densidad de procesadores y E/S
La integración de dos núcleos PowerPC permite una partición sofisticada de hardware y software. En combinación con 840 E/S de usuario, este chip puede funcionar como un controlador centralizado para grandes redes de sensores o sistemas complejos de comunicación de placa base.
4. Confiabilidad de sistemas heredados en el paquete FF1738
El paquete grande de 1738 pines está diseñado para ofrecer la máxima conexión a tierra de la señal y la máxima disipación térmica, lo que garantiza una alta integridad de la señal (SI) para los 20 transceptores GTX que operan a velocidades de varios gigabits.
Aplicaciones de alto valor
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Defensa y aeroespacial: Procesamiento de señales de radar y computadoras de misión resistentes.
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Energía e infraestructura: Sistemas de protección para redes inteligentes y monitoreo de centrales eléctricas.
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Telecomunicaciones: Estaciones base de alta capacidad y redes ópticas centrales.
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Computación especializada: Simuladores de «hardware-in-the-loop» (HIL) y aceleradores de modelado financiero.
La garantía de LXB Semicon: calidad y trazabilidad
Al adquirir un componente de alto valor como el XC5VFX130T-2FF1738I, la trayectoria del proveedor es fundamental. LXB Semicon garantiza que tu inversión esté protegida:
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Autenticidad garantizada: Todos los componentes son chips originales 100% de Xilinx (ahora AMD). Realizamos inspecciones exhaustivas a la recepción para garantizar que estén en condiciones de nuevo de fábrica.
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Trazabilidad industrial: Proporcionamos información sobre el código de fecha (D/C) y el código de lote, cumpliendo con los estrictos requisitos de documentación de las adquisiciones de nivel industrial y militar.
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Manejo por expertos: Los paquetes BGA de gran tamaño, como el 1738, son sensibles a la humedad y a las descargas electrostáticas (ESD). Utilizamos empaques sellados al vacío con barrera contra la humedad y protocolos estrictos contra las descargas electrostáticas (ESD) para garantizar la integridad de las bolas del BGA y del silicio.
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Apoyo a la longevidad: Mantenemos existencias de piezas antiguas de Virtex-5 para ayudar a nuestros clientes a evitar los riesgos que implican los componentes en fin de vida útil (EOL) y los retrasos en la producción.
Preguntas más frecuentes (FAQ)
P: ¿Puedo usar el XC5VFX130T-2FF1738I para reemplazar una pieza de grado comercial -1?
A: Sí. La versión -2I es una “mejora” que cubre el rango de temperaturas comercial y supera el rendimiento de un grado de velocidad -1. Es un recambio directo y resistente.
P: ¿Qué software se necesita para programar este dispositivo?
A: Este FPGA es compatible con Xilinx ISE® Design Suite (14.7). No es compatible con la plataforma Vivado®.
P: ¿El empaque “FF1738” contiene plomo?
A: Sí, el FF1738 El paquete es un BGA estándar con plomo. Si tu proyecto requiere una solución sin plomo, debes buscar el FFG1738 (con el sufijo ‘G’).
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