XC5VFX130T-1FF1738I

Hersteller: Xilinx Logische Zellen: 130,560 Logische Schnitte: 20,480 Eingebettetes RAM (eRAM): 6.048 Kb (336 × 18Kb Block RAM) Paket: FF1738 (Flip-Chip BGA) Betriebstemperatur: Industriell (-40°C bis +100°C)

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    Spezifikationen

    MODELL P/N SERIE ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN GESCHWINDIGKEITSSTUFE ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN RAM-BITS INSGESAMT ANZAHL DER E/A SPANNUNG - VERSORGUNG BEFESTIGUNGSTYP BETRIEBSTEMPERATUR VERPACKUNG / KASSE LIEFERANT GERÄTEPAKET
    XC5VFX130T-1FF1738I Virtex-5 FXT 10.240,00 -1,00 131072 10985472 840 0,95 V-1,05 V Oberflächenmontage -40 °C ~ +100 °C 1738-FBGA, FCBGA 1738-FCPBGA (42,5×42,5 mm)

    XC5VFX130T-1FF1738I - Xilinx Virtex-5 FXT FPGA

    Die XC5VFX130T-1FF1738I ist ein leistungsfähiges FPGA des Xilinx Virtex-5 FXT-Familie, entwickelt für Systeme, die Folgendes erfordern eingebettete Verarbeitung, serielle Hochgeschwindigkeitsschnittstellen und eine umfangreiche Logikstruktur innerhalb eines einzigen Geräts. Unter LXB Halbleiter, Dieser Teil wird in der Regel für Industrie- und Kommunikationsplattformen geliefert, die Wert auf eine ausgereifte Architektur, ein vorhersehbares Timing und eine langfristige Verfügbarkeit legen.

    Logische Ressourcen und eingebettete Verarbeitung

    Der XC5VFX130T liefert etwa 130K Logikzellen, und bietet ausreichend Kapazität für komplexe Datenpfade, mehrkanalige Datenverarbeitung und kundenspezifische Hardwarebeschleunigung. Ein wesentliches Merkmal der FXT-Familie ist die Integration von zwei PowerPC® 440 Prozessoren, Damit können Entwickler Steuerlogik, Protokollverarbeitung und Echtzeit-Systemmanagement direkt im FPGA implementieren.

    Die -1 Geschwindigkeitsstufe legt den Schwerpunkt auf stabile und gut charakterisierte Timing-Leistung und eignet sich daher für Designs, bei denen Zuverlässigkeit und deterministisches Verhalten wichtiger sind als eine maximale Taktfrequenz.

    Serielle Hochgeschwindigkeits-Kommunikation

    Dieses Gerät integriert RocketIO™ GTX-Transceiver, Sie unterstützen serielle Hochgeschwindigkeitsstandards wie PCI Express, Serial RapidIO, Gigabit Ethernet Backplanes und proprietäre Punkt-zu-Punkt-Verbindungen. Durch die Integration der seriellen Schnittstellen auf dem Chip können Systementwickler externe Komponenten reduzieren und die Verwaltung der Signalintegrität vereinfachen.

    On-Chip-Speicher und Systementwurf

    Eine erhebliche Menge an Block-RAM ist für die Pufferung, die Paketwarteschlangen und den lokalen Speicher für die eingebetteten Prozessoren verfügbar. Dadurch wird der externe Speicherzugriff reduziert, die Latenzkontrolle verbessert und eine konsistente Leistung in Echtzeitsystemen unterstützt.

    Die Virtex-5 FXT-Plattform wird von einer ausgereiften Xilinx-Toolchain und einer breiten Palette bewährter IP-Cores unterstützt, die für langlebige Produkte und wartungsorientierte Projekte wertvoll bleiben.

    Gehäuse und industrielle Temperaturklasse

    Die 1738-Kugel-Flip-Chip-BGA-Gehäuse bietet eine sehr hohe Anzahl von Pins, die eine flexible E/A-Zuweisung und Unterstützung für schnittstellendichte Board-Designs ermöglichen.
    Die industrielle Temperaturklasse (I) gewährleistet einen zuverlässigen Betrieb über einen erweiterten Temperaturbereich, wodurch sich dieses Gerät für die industrielle Automatisierung, Kommunikationsgeräte im Freien und andere anspruchsvolle Umgebungen eignet.

    Typische Anwendungen

    Der XC5VFX130T-1FF1738I wird häufig verwendet in:

    • Telekommunikations- und Netzwerkinfrastruktur

    • Eingebettete Verarbeitungsplattformen mit Co-Design von Hardware und Software

    • Industrielle Steuerungs- und Automatisierungssysteme

    • Hochgeschwindigkeitsdatenerfassungs- und Signalverarbeitungsgeräte

    • Unterstützung für langlebige und ältere Systeme