| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC5VFX130T-1FF1738I | Virtex-5 FXT | 10.240,00 | -1,00 | 131072 | 10985472 | 840 | 0,95 V-1,05 V | Montaje en superficie | -40 °C ~ +100 °C | 1738-FBGA, FCBGA | 1738-FCPBGA (42,5 × 42,5 mm) |
XC5VFX130T-1FF1738I – FPGA Virtex-5 FXT de Xilinx
En XC5VFX130T-1FF1738I es un FPGA de alta capacidad de la Familia Virtex-5 FXT de Xilinx, diseñado para sistemas que requieren procesamiento integrado, interfaces seriales de alta velocidad y una amplia estructura lógica en un solo dispositivo. En LXB Semicon, este componente suele suministrarse para plataformas industriales y de comunicaciones que valoran la madurez arquitectónica, la previsibilidad en los plazos y la disponibilidad a largo plazo.
Recursos lógicos y procesamiento integrado
El XC5VFX130T ofrece aproximadamente 130 mil celdas lógicas, que ofrece capacidad suficiente para rutas de datos complejas, procesamiento de datos multicanal y aceleración por hardware personalizada. Una característica clave de la familia FXT es la integración de dos procesadores PowerPC® 440, lo que permite a los diseñadores implementar la lógica de control, el manejo de protocolos y la administración del sistema en tiempo real directamente dentro de la FPGA.
En -1 grado de velocidad destaca su rendimiento temporal estable y bien caracterizado, lo que lo hace adecuado para diseños en los que la confiabilidad y el comportamiento determinista son más importantes que la frecuencia máxima del reloj.
Comunicación serie de alta velocidad
Este dispositivo integra Transceptores RocketIO™ GTX, compatibles con estándares seriales de alta velocidad como PCI Express, Serial RapidIO, placas base Gigabit Ethernet y enlaces punto a punto propios. Al integrar las interfaces seriales en el chip, los diseñadores de sistemas pueden reducir el número de componentes externos y simplificar la gestión de la integridad de la señal.
Memoria integrada y diseño de sistemas
Una cantidad considerable de Bloque RAM está disponible para el almacenamiento en búfer, las colas de paquetes y la memoria local de los procesadores integrados. Esto ayuda a reducir el acceso a la memoria externa, mejora el control de la latencia y garantiza un rendimiento constante en los sistemas en tiempo real.
La plataforma Virtex-5 FXT cuenta con el respaldo de una cadena de herramientas de Xilinx bien establecida y una amplia gama de núcleos IP probados, lo cual sigue siendo valioso para productos de larga vida útil y proyectos orientados al mantenimiento.
Grado de temperatura para empaques y aplicaciones industriales
En Paquete BGA de tipo flip-chip de 1738 bolas ofrece un número muy elevado de pines, lo que permite una asignación flexible de E/S y es compatible con diseños de placas con gran densidad de interfaces.
En grado de temperatura industrial (I) garantiza un funcionamiento confiable en rangos de temperatura ampliados, lo que hace que este dispositivo sea adecuado para la automatización industrial, los equipos de comunicación al aire libre y otros entornos exigentes.
Aplicaciones típicas
El XC5VFX130T-1FF1738I se utiliza comúnmente en:
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Infraestructura de telecomunicaciones y redes
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Plataformas de procesamiento integradas con diseño conjunto de hardware y software
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Sistemas de control y automatización industrial
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Equipos de adquisición de datos y procesamiento de señales de alta velocidad
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Soporte para sistemas de larga duración y sistemas heredados
