| MODELL P/N | SERIE | ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN | GESCHWINDIGKEITSSTUFE | ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN | RAM-BITS INSGESAMT | ANZAHL DER E/A | SPANNUNG - VERSORGUNG | BEFESTIGUNGSTYP | BETRIEBSTEMPERATUR | VERPACKUNG / KASSE | LIEFERANT GERÄTEPAKET |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC4VLX40-10FFG668C | Virtex-4 LX | 4.608,00 | -10,00 | 41472 | 1769472 | 448 | 1,14 V ~ 1,26 V | Oberflächenmontage | 0 °C ~ +85 °C (handelsüblich) | 668-BBGA (FCBGA) | 668-FCBGA |
XC4VLX200-10FFG1513C: Logikintegration mit hoher Kapazität für kommerzielle Computerplattformen
Die XC4VLX40-10FFG668C ist ein leistungsstarkes Mitglied der Xilinx Virtex®-4 LX-Familie, das für logikintensive kommerzielle Anwendungen optimiert ist. Basierend auf dem bewährten 90nm ASMBL™ (Advanced Silicon Modular Block) Architektur bietet dieses FPGA eine robuste 41k-Logikzellenstruktur, die die Lücke zwischen preisgünstigen Einsteigerchips und High-End-Silizium der Workstation-Klasse schließt.
Untergebracht im FFG668 Bleifreies Gehäuse, Mit seinem vielseitigen E/A-zu-Logik-Verhältnis ist er die ideale Wahl für Hochgeschwindigkeits-Datenüberbrückung, lokalisierte Signalverarbeitung und Steuerung auf Systemebene.
Kerntechnische Highlights
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Effiziente Logik-Dichte: Mit 41.472 Logische Zellen, Dieser Baustein ist auf Designs zugeschnitten, die komplexe Zustandsautomaten und benutzerdefinierte RTL erfordern, ohne den Stromverbrauch überdimensionierter FPGAs.
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XtremeDSP™-Fähigkeit: Enthält 64 dedizierte DSP48-Scheiben. Diese fest kodierten Blöcke ermöglichen Hochgeschwindigkeitsarithmetik (bis zu 400 MHz+), ohne die Mehrzwecklogik zu belasten, und eignen sich perfekt für Echtzeitfilterung und digitale Modulation.
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Optimierte Speicherhierarchie: Ausgestattet mit 1.728 Kb Block-RAM (BRAM). Der Dual-Port-Charakter dieses Speichers ist für die Implementierung von Hochgeschwindigkeits-FIFOs und die lokale Zwischenspeicherung von Daten in Streaming-Anwendungen unerlässlich.
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Hervorragende Signalintegrität: Die FFG668-Paket Angebote 448 Benutzer-E/As. Die Flip-Chip (FFG)-Technologie minimiert die parasitäre Induktivität und reduziert Gleichzeitiges Umschaltrauschen (SSN)-ein kritischer Faktor bei der Ansteuerung paralleler Hochgeschwindigkeitsbusse wie DDR2 oder QDR SRAM.
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Digitale Taktverwaltung (DCM): Verfügt über fortschrittliche Clocking-Ressourcen, die eine Sub-Nanosekunden-Skew-Kontrolle und Frequenzsynthese bieten und einen stabilen Timing-Close über das gesamte 668-Pin-Array gewährleisten.
Matrix der technischen Spezifikationen
| Merkmal | Spezifikation |
| Logische Zellen | 41,472 |
| CLB-Array | 4,608 |
| Block-RAM insgesamt | 1.728 Kb |
| DSP48-Scheiben | 64 |
| Maximale Benutzer-E/A | 448 |
| Geschwindigkeitsstufe | -10 (Standardleistung) |
| Paket | FFG668 (Bleifrei / 1,0mm Raster) |
| Temperatur Grad | Handelsüblich (0°C bis +85°C) |
