XC4VLX40-10FFG668C

Производитель: Xilinx
Логические ячейки: 40,960
Логические срезы: 2,560
Встроенная оперативная память (eRAM): 1,728 Kb
Упаковка: FFG668
Рабочая температура: Коммерческий (от 0°C до +85°C)

ОТПРАВИТЬ НАМ СООБЩЕНИЕ

    Технические характеристики

    МОДЕЛЬ П/Н СЕРИИ КОЛИЧЕСТВО ЛАБОРАТОРИЙ/КЛБ УРОВЕНЬ СКОРОСТИ КОЛИЧЕСТВО ЛОГИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ / ЯЧЕЕК ВСЕГО БИТОВ ОЗУ КОЛИЧЕСТВО ВХОДОВ/ВЫХОДОВ НАПРЯЖЕНИЕ - ПИТАНИЕ ТИП КРЕПЛЕНИЯ РАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРА УПАКОВКА / КЕЙС УПАКОВКА УСТРОЙСТВА ПОСТАВЩИКА
    XC4VLX40-10FFG668C Virtex-4 LX 4.608,00 -10,00 41472 1769472 448 1,14 V ~ 1,26 V Монтаж на поверхность 0 °C ~ +85 °C (коммерческий) 668-BBGA (FCBGA) 668-FCBGA

    XC4VLX200-10FFG1513C: High-Capacity Logic Integration for Commercial Computing Platforms

    Сайт XC4VLX40-10FFG668C is a high-performance member of the Xilinx Virtex®-4 LX family, optimized for logic-intensive commercial applications. Built on the proven 90 нм ASMBL™ (усовершенствованный кремниевый модульный блок) architecture, this FPGA delivers a robust 41k logic cell fabric that bridges the gap between low-cost entry-level chips and high-end workstation-class silicon.

    Размещается в FFG668 Lead-Free package, it provides a versatile I/O-to-logic ratio, making it the ideal choice for high-speed data bridging, localized signal processing, and system-level control.

    Core Engineering Highlights

    • Efficient Logic Density: С 41,472 Logic Cells, this device is tailored for designs that require complex state machines and custom RTL without the power overhead of oversized FPGAs.

    • XtremeDSP™ Capability: Includes 64 dedicated DSP48 slices. These hard-coded blocks allow for high-speed arithmetic (up to 400MHz+) without taxing the general-purpose logic fabric, perfect for real-time filtering and digital modulation.

    • Optimized Memory Hierarchy: Equipped with 1,728 Kb of Block RAM (BRAM). The dual-port nature of this memory is essential for implementing high-speed FIFOs and local data caching in streaming applications.

    • Superior Signal Integrity: Сайт Пакет FFG668 offers 448 User I/Os. The Flip-Chip (FFG) technology minimizes parasitic inductance, reducing Simultaneous Switching Noise (SSN)—a critical factor when driving high-speed parallel buses like DDR2 or QDR SRAM.

    • Digital Clock Management (DCM): Features advanced clocking resources that provide sub-nanosecond skew control and frequency synthesis, ensuring stable timing closure across the entire 668-pin array.


    Матрица технических характеристик

    Характеристика Технические характеристики
    Логические ячейки 41,472
    CLB Array 4,608
    Всего блоков оперативной памяти 1,728 Kb
    Ломтики DSP48 64
    Max User I/O 448
    Степень скорости -10 (стандартное исполнение)
    Пакет FFG668 (Lead-Free / 1.0mm Pitch)
    Температурный класс Коммерческий (от 0°C до +85°C)