xc4vlx40-10ffg668c

الشركة المصنعة: زيلينكس
الخلايا المنطقية: 40,960
شرائح المنطق: 2,560
ذاكرة الوصول العشوائي المدمجة (eRAM): 1,728 كيلو بايت
الحزمة: FFG668
درجة حرارة التشغيل: تجاري (0 درجة مئوية إلى +85 درجة مئوية)

أرسل لنا رسالة

    المواصفات

    الطراز P/N السلسلة عدد المعامل/المختبرات درجة السرعة عدد العناصر/الخلايا المنطقية إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) عدد الإدخال/الإخراج الجهد - الإمداد نوع التركيب درجة حرارة التشغيل العبوة / العلبة حزمة جهاز المورد
    xc4vlx40-10ffg668c Virtex-4 LX 4.608,00 -10,00 41472 1769472 448 1.14 فولت ~ 1.26 فولت التركيب على السطح 0 درجة مئوية ~ +85 درجة مئوية (تجاري) 668-BBGA (FCBGA) 668-FCBGA

    XC4VLX200-10FFG1513C: High-Capacity Logic Integration for Commercial Computing Platforms

    إن xc4vlx40-10ffg668c is a high-performance member of the Xilinx Virtex®-4 LX family, optimized for logic-intensive commercial applications. Built on the proven 90 نانومتر ASMBL™ (كتلة وحدات السيليكون المتقدمة) architecture, this FPGA delivers a robust 41k logic cell fabric that bridges the gap between low-cost entry-level chips and high-end workstation-class silicon.

    يقع في FFG668 Lead-Free package, it provides a versatile I/O-to-logic ratio, making it the ideal choice for high-speed data bridging, localized signal processing, and system-level control.

    أبرز الملامح الهندسية الأساسية

    • Efficient Logic Density: مع 41,472 Logic Cells, this device is tailored for designs that require complex state machines and custom RTL without the power overhead of oversized FPGAs.

    • XtremeDSP™ Capability: تشمل 64 dedicated DSP48 slices. These hard-coded blocks allow for high-speed arithmetic (up to 400MHz+) without taxing the general-purpose logic fabric, perfect for real-time filtering and digital modulation.

    • التسلسل الهرمي الأمثل للذاكرة: Equipped with 1,728 Kb of Block RAM (BRAM). The dual-port nature of this memory is essential for implementing high-speed FIFOs and local data caching in streaming applications.

    • Superior Signal Integrity: إن حزمة FFG668 offers 448 User I/Os. The Flip-Chip (FFG) technology minimizes parasitic inductance, reducing ضوضاء التحويل المتزامن (SSN)—a critical factor when driving high-speed parallel buses like DDR2 or QDR SRAM.

    • Digital Clock Management (DCM): Features advanced clocking resources that provide sub-nanosecond skew control and frequency synthesis, ensuring stable timing closure across the entire 668-pin array.


    مصفوفة المواصفات الفنية

    الميزة المواصفات
    الخلايا المنطقية 41,472
    مصفوفة CLB 4,608
    إجمالي كتلة ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) 1,728 كيلو بايت
    شرائح DSP48 DSP48 64
    الحد الأقصى لإدخال/إخراج المستخدم 448
    درجة السرعة -10 (الأداء القياسي)
    الحزمة FFG668 (Lead-Free / 1.0mm Pitch)
    درجة الحرارة تجاري (0 درجة مئوية إلى +85 درجة مئوية)