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28 Juli

AMD legt eine langfristige Produktionsstrategie für FPGAs der Xilinx-7-Serie bis 2035 fest; die Knappheit an 28-nm-Wafern führt weiterhin zu langen Lieferzeiten für Artix- und Zynq-Chips

27 Juli

TI verlagert 8-Zoll-Wafer-Kapazitäten auf KI-Signalchips, industrielle ADCs, DACs und Präzisions-Analog-ICs – Lieferzeiten verlängern sich auf über 6 Monate

27 Juli

Wolfspeed und Rohm kürzen die Zuteilung von SiC-Wafern für SiC-Chips der Mittelklasse im Automobilbereich; die Lieferzeiten für SiC-MOSFETs in Fahrzeugqualität weltweit verlängern sich auf 36–52 Wochen, verbunden mit einer erneuten Preiserhöhung

24 Juli

LT1468ACN8#PBF | Linear Technology Low Noise Dual Op-Amp Full Stock, Price Trend & Pin-to-Pin Cross Reference List

24 Juli

XC7K325T-2FFG900I | Xilinx Kintex-7 High-Density-FPGA für industrielle Anwendungen – Bestandsaktualisierung, Angebotsanfrage und Lösungen für die Cross-Migration

23 Juli

S32K244MVE1VLLT | NXP Hochleistungs-MCU für die Automobilsteuerung – Vollständige Spot-Bestände, gestaffelte Preise und Leitfaden für pin-kompatible Ersatzteile 2026

23 Juli

AMD optimiert das Layout der Xilinx-Produkte umfassend; die Mittelklasse-Serien Artix und Kintex 7 erhalten einen vorrangigen Lagerreservierungsservice; LXBCHIP verfügt über ein großes Lagerbestand an serienreifen FPGAs

22 Juli

Analoge Chips für industrielle Signalketten sind einem anhaltenden Kapazitätsengpass ausgesetzt; ADI und TI haben ihre Produktionskontingente gekürzt; die Lieferzeiten für Präzisions-Operationsverstärker und Isolations-ICs betragen mehr als fünf Monate.

22 Juli

Chips für Bordnetzsysteme in Elektrofahrzeugen: Weltweit weiterhin knappes Angebot, Onsemi und Infineon erhöhen erneut die Preise, LXBCHIP verfügt über reichlich Bauteile für die Automobilelektronik auf Lager

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