11 Juli Samsung Announces Q3 DRAM Price Increase Up To 20%, 4nm Advanced Process Capacity Fully Sold Out For 2026, Storage Chip Tight Supply Continues 11 Juli ADI Issues Global Supply Warning, Core Industrial & Medical Analog Chips Extend Lead Time Up To 6 Months, LXBCHIP Sufficient Isolation & Op-Amp Spot Stock 11 Juli Global Semiconductor Second Round Price Hike Fully Implemented in July 2026, Power & Analog Chips Rise 5%–25%, LXBCHIP Pre-Stocked Inventory Avoids Extra Procurement Costs 03 Juli LT3080IST | Linear Tech Low Noise LDO Regulator Stock Overview, Price Trend & Cross Replacement Guide 03 Juli XC7K160T-2FFG676I | Xilinx Kintex-7 FPGA 2026: Aktueller Lagerbestand, Angebot für Großmengen und pin-kompatible Alternativen 03 Juli LM25117MH/NOPB | TI – Industrieller synchroner Buck-Controller: Voller Lagerbestand, gestaffelte Preise und Liste kompatibler Ersatz-ICs 03 Juli Die Massenproduktionskapazitäten für SiC-Chips im Inland steigen stark an; alternative Lösungen für Leistungsbauelemente in Fahrzeugen mit alternativen Antrieben sind ausgereift 03 Juli Global AI Server Power IC Demand Explodes, 8-inch Wafer Capacity Fully Occupied, Industrial Control Chip Lead Times Keep Extending in Q3 2026 03 Juli Die zweite Runde der weltweiten Preiserhöhungen bei Halbleitern beginnt im Juli 2026; Preise für Leistungs- und Analogchips steigen um 10%-25%; LXBCHIP vermeidet zusätzliche Kostenbelastungen durch vorrätige Spot-Komponenten
11 Juli Samsung Announces Q3 DRAM Price Increase Up To 20%, 4nm Advanced Process Capacity Fully Sold Out For 2026, Storage Chip Tight Supply Continues
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03 Juli Die zweite Runde der weltweiten Preiserhöhungen bei Halbleitern beginnt im Juli 2026; Preise für Leistungs- und Analogchips steigen um 10%-25%; LXBCHIP vermeidet zusätzliche Kostenbelastungen durch vorrätige Spot-Komponenten
